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## 一、Room Definition Violation
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[Room Definition Violation] GeekIMU.PcbDoc Advanced PCB Room Definition: Between Room Sensor
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主要解决方案是在DRC检查的时候，删除掉不用的ROOM。
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## 二、Minimum Solder Mask Sliver Constraint
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这个问题主要描述的是两个焊盘之间，阻焊层的最小间距。如果阻焊层的宽度过小，PCB在生产的时候可能导致阻焊层制造失败。如下图所示：
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[Minimum Solder Mask Sliver Constraint Violation] GeekIMU.PcbDoc Advanced PCB Minimum Solder Mask Sliver Constraint: (4.842mil < 10mil)
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<img src="E:\技术武器库\技术开发笔记\硬件开发笔记\Altium Designer\Image\Minimum Solder Mask Sliver.png" style="zoom:50%;" />
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解决方案：在Design -> Rule -> Manufacturing中，找到Minimum Solder Mask Sliver。设置4mil即可。
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## 三、Silk To Solder Mask Clearance
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这个地方设置的是丝印到阻焊层的最小距离。
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<img src="E:\技术武器库\技术开发笔记\硬件开发笔记\Altium Designer\Image\Silk To Solder Mask Clearance.png" style="zoom: 67%;" />
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解决方案：在Design -> Rule -> Manufacturing中，找到Silk To Solder Mask Clearance，设置为0mil即可。
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## 四、Hole Size Constrain
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这个描述是最大孔径，默认是100mil，在生产制造的时候，如果挖的孔太大，可能机器的钻头无法钻出这么大的孔，如果生产能力满足，直接把规则设大即可。
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解决方案：在Design -> Rule -> Manufacturing中，找到Hole，设置为合适值即可。
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## 五、Silk To Silk Clearance Constraint
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描述的是丝印之间的最小间距，这个问题不大，大不了就是丝印混在一起了。有时候真不好处理，可以设置为0mil。
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